SMD und THT Flachbaugruppenfertigung

ems_smd_deEgal welche Forderung Sie an Ihr Produkt stellen, wir bieten Ihnen die notwendigen Einrichtungen zur Realisierung an, da wir hausintern nicht nur über mehr als 15 technisch hochmoderne Bestückungslinien verfügen, sondern zudem an den verschiedenen Standorten auf die spezifischen Anforderungen unterschiedlicher Branchen und Losgrößen spezialisiert sind.

Unsere Produktionslinien haben folgende Bestückungsfähigkeit: > 1 Million cph (Bauelemente pro Stunde)

Die schnellen und voll automatisierten Produktionslinien, die für Bestückung der SMT Komponenten (Surface Mount Technology) bestimmt sind, sind ausgestattet mit:

  • Hochwertige Siebdrucker
  • Maschinen zur Inspektion der Lötpaste SPI-3D
  • Geräte für die automatische visuelle Inspektion AOI-3D
  • Tracking-System der Produktion und der Strömung der Bauelementen auf der Linie – Trace Kontrolle & Trace Material
  • Tray Tower module  (Austausch der Bauelemente in Trays verpackt – on line)
  • Moderne Reflow-Öfen Zone unter Verwendung von Stickstoff (N2) für hochwertige Lötverbindungen
  • Lasermarkierung von PCB (2D-Barcode) – bietet eine vollständige Rückverfolgbarkeit der Produkte während des gesamten Prozesses

Die hocheffizienten Maschinen pick & place ausgestattet mit:

  • Lasermessung der Dicke der Bauelementen (Component thickness inspection)
  • Lasermess der Konvexität der Leiterplatte (PCB warp sensor)
  • Sensor 3D QFP (3D coplanarity measurement)
  • Multi Recognition Camera, ermöglicht die Bestückung der praktisch allen im Handel erhältlichen Bauelementen: QFP, μBGA, QFN, CSP, CONNECTOR, 01005 chip bis 100 mm x 90 mm
  • Intelligente Feeder mit der Funktion des automatische Lernen
  • Sehr schnelles Umrüstungssystem zwischen den Produkten

Wir haben eine Möglichkeit die Leiterplatten in der Größe von 50 mm x 25 mm (2 x 1″) bis zu 800 mm x 460 mm (31,5 x 18,11″) zu bestücken.

Außerdem haben wir auch die Maschinen für THT Bestückung (Through-Hole Technology) sowie die technologisch fortschrittliche Geräte für das Wellenlöten mit voller Tunnel Stickstoff (N2).