Nutzentrennung

ems_depanelisation_deDie glatte und staubfreie Trennung der PCB-Nutzen wird bei uns stressfrei mittels Beißschneiden, Fräsen oder Rollenschere durchgeführt und bei allen Verfahren Augenmerk darauf gelegt, dass möglichst wenig Spannung auf die Leiterplatten ausgeübt wird.

Beim Beißschneiden z.B. dringen zwei Trennmesser gleichzeitig von oben und von unten in den Nutzen ein, sodass die „Materialverdrängung“ nicht auf die Leiterplatte selbst wirkt, sondern auf den Abfallstreifen. Dabei ist die Leiterplatte so fixiert, dass sowohl die Leiterplatte als auch die sich darauf befindlichen Bauteile beim Trennvorgang keiner Spannung ausgesetzt sind.